1.三星电子计划在龙仁建设半导体集群 已计划5条尖端半导体生产线
3月16日消息，据外媒报道，在全球半导体领域，涉足存储芯片、芯片代工等领域的三星电子，曾多次成为年度或季度营收最高的厂商，半导体也是他们极为重视的一个领域，在大力投资。而从外媒最新的报道来看，三星电子在当地时间周三，已经公布了在龙仁市的Namsa，打造半导体集群的计划，将成为全球最大的半导体产业集群。
外媒在报道中披露，三星电子计划在龙仁Namsa建设的半导体集群，产业园区的规模将达到710万平方米，比他们在华城、平泽及龙仁现有园区这3个园区的总规模还要大。
当然，建设大规模的半导体产业集群，也就意味着需要巨大的投资，也将创造大量的就业岗位，会有可观的经济效益。
外媒在报道中就提到，专家预计龙仁Namsa半导体集群的投资将达到300万亿韩元，也就是约2280亿美元，直接和间接产出将到700万亿韩元，创造约160万个高质量的岗位。
三星电子计划建设的庞大半导体产业集群，同时也意味着他们会建设多条半导体生产线，也会吸引大量的上下游厂商。三星电子方面表示，他们计划到2042年，在园区内建设5条尖端系统半导体生产线，将吸引150家国内外的材料、零部件、设备及无晶圆厂商。
三星电子计划建设的这一半导体产业集群，有使他们成为全球最大系统半导体厂商及最大代工商的愿景，以及在存储领域扩大对其他厂商的优势，三星电子是目前全球最大的存储芯片厂商。
2.受半导体出口大幅下滑影响 韩国ICT产品出口额已连续8个月同比下滑
3月14日消息，据外媒报道，消费电子产品需求下滑，影响的不只是电子产品制造商，半导体等零部件的供应商也受到了影响，拥有三星电子和SK海力士这两大半导体厂商的韩国，也受影响明显，半导体的出口额连续多个月同比大幅下滑。
3.外媒：三星将从今年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片
3月13日消息，据外媒报道，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。据报道，该公司面临的最大问题之一是良率问题，该问题导致其最大的客户高通被台积电抢走。
外媒报道称，高通不仅在骁龙8+ Gen 1的代工上从三星转向台积电，而且在其目前最顶级的骁龙8 Gen 2应用处理器上也选择由台积电代工。此外，据传闻，台积电也将是制造骁龙8 Gen 3 芯片组的代工厂。
除了高通，三星还把特斯拉这个大客户让给了台积电。去年12月份，业内人士称，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。
如今，根据最新信息，三星似乎已经解决了良率问题。业内人士估计，目前该公司的4nm工艺良率可达到60%。外媒称，谷歌是三星的长期客户，它可能会基于三星的第三代4nm工艺设计Tensor G3。
4.TrendForce：2022 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%，今年 Q1 持续下滑
3 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布报告称，2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少 4.7%，约 335.3 亿美元（IT之家注：当前约 2326.98 亿元人民币），且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期 2023 年第一季度跌幅更深。
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