1.东芝同意接受由JIP牵头的财团以2万亿日元收购
3月24日消息，据外媒报道，周四，半导体制造商东芝表示，它已同意接受由日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（Japan Industrial Partners，简称JIP）牵头的财团提出的收购要约，这笔交易预计价值约2万亿日元（约合150亿美元），将使东芝私有化。
据悉，该财团包括中部电力公司（Chubu Electric Power Co.）、金融服务巨头欧力士（Orix Corp.）、日本生命保险公司（Nippon Life Insurance Co.）、日本东丽株式会社（Toray Industiries）和东海旅客铁道（Central Japan Railway Co.）、日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车等17家日本企业。
2.集邦咨询：2023年第一季度NAND闪存营收将继续下滑
3月20日消息，据外媒报道，集邦咨询最近发布报告称，2023年第一季度，NAND闪存营收将继续下滑。
集邦咨询表示，由于平均销售价格进一步下滑，全球NAND闪存营收在2022年第四季度季度环比下降25%，至102.9亿美元。、
该机构还表示，2022年第四季度，铠侠和美光的产量和价格都有所下降。由于个人电脑和智能手机客户需求疲软以及数据中心重新调整库存，铠侠的营收暴跌30.5%。美光的季度营收环比下降34.7%，至11亿美元。
3.台积电美国亚利桑那州工厂计划明年量产4纳米 高通将成首批客户
3月20日消息，据媒体报道，台积电位于亚利桑那州的新工厂预计将于2024年开始批量生产新一代4纳米工艺，高通承诺将下第一批订单。
据悉，台积电是在2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂的，该工厂于2021年6月份开始动工建设，2022年夏天封顶，计划2024年开始量产4纳米芯片，而不是之前计划的5纳米芯片，规划月产能为2万片晶圆。
然而，由于工程和设备安装进度延迟、人力资源短缺和成本紧张，该工厂不太可能在2024年全面投产，可能会推迟到2025年。
台积电原本只打算在美国建一座芯片厂，但后来增加到了两座。2022年12月6日，该公司宣布，计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂，该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。
加上2020年宣布的第一座芯片工厂，台积电位于亚利桑那州的两座晶圆厂的投资将接近400亿美元，年产能将增至60万片晶圆。
台积电的主要客户苹果、英伟达和AMD表示，他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。
台积电原本预期美国生产的芯片最终成本只会高50%，但是该公司创始人张忠谋上周表示，他低估了在美国生产芯片的成本，实际上成本不只增加50%，而是增加100%。也就是说，成本是本地生产的两倍，这将严重影响其市场竞争力。
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