1.存储芯片涨价逐步向下传导，刺激下游厂商积极备货
截至目前，部分型号存储芯片的价格较年内谷底上涨10%至50%不等。行业景气度的回升，让存储芯片行业上市公司迎来了机构的密集调研。近日，江波龙、佰维存储等多家上市公司在接受调研时表示，全球芯片市场状况好转，存储芯片涨价向下游传导，客户备货积极。中国金融智库特邀研究员余丰慧在表示：“下游厂商为了应对可能的成本增加，已经开始提前备货，态度趋于积极，这反映在一些上市公司的行动中，并可能进一步推动市场需求的增长。”
2.外媒：台积电已向苹果展示2纳米芯片原型 预计将于2025年推出
12月14日消息，据外媒报道，台积电正在努力开发超越目前3纳米技术的下一代半导体节点工艺。
台积电的2纳米工艺，也被称为“N2”，已经计划和开发了一段时间。据外媒报道，该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。
台积电是全球最大的代工厂，而苹果是其最大的客户，该公司购买了台积电2023年的全部3纳米芯片供应。
据称，苹果与台积电在开发和实施2纳米芯片技术的竞争中紧密合作，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片和相关制程节点。
报道称，从历史来看，首批2纳米芯片将主要用于移动处理器，而苹果很可能成为2纳米芯片的首批客户之一。假设没有延迟，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能会成为首批采用2纳米应用处理器（可能是A19 Pro）的苹果手机。
台积电在一份声明中证实，2纳米芯片的研发工作“进展顺利”，有望在2025年量产。一旦推出，它将成为业界密度和能效最高的半导体技术。该公司还证实，首批采用2纳米工艺量产的芯片将于2025年上市。
据悉，台积电并不是唯一一家积极研发2纳米技术的制造商，三星和英特尔也在开发这项技术。三星表示。它已经准备好生产2纳米芯片。
3.群智咨询：2024年国内晶圆厂迎来“产能扩张期” CIS价格走势趋稳
12月12日，群智咨询数据统计，2024年上半年智能手机主流CIS(13M及以上)价格环比今年下半年预计上涨约20%。随着明年下半年中国大陆中高端CIS产能逐步增加，CIS价格走势趋稳。群智咨询分析认为，2024年中国大陆晶圆厂在CIS领域进入“产能扩张期”。
群智咨询表示，2023年四季度初始，SK Hynix宣布停产16M及以下像素产品，包括8英寸BSI晶圆产能。与此同时，中国大陆CIS芯片厂商正在逐步增加国内的12英寸 BSI代工产品。目前，8英寸BSI晶圆代工厂产能利用率非常低，预计后续将不断调整产品结构以提升产能稼动率。
首先，随着海外厂商在8英寸BSI产能退出，2024年中国大陆12英寸晶圆代工厂将全面吸收8英寸BSI晶圆代工转移产能。其次，格科微领导的non-stack工艺中的高分辨率小像素方案现已大规模成熟量产，基于成本优势，未来需求将大幅增长，进而占用更多12英寸BSI晶圆产能。再次，豪威科技在中国大陆12英寸晶圆代工工厂成功实现高端大像素产品量产，获得市场较好反馈。预计2024年需求增长显著，对晶圆产能需求也大幅增加，推动12英寸stack产能迅速提升。
基于以上，预计2024年后，中国大陆12英寸BSI和Stack工艺产能将持续增长，释放更多高端成熟工艺产能，填补海外厂商减产以及高端成熟工艺需求增长所带来的供应缺口。
4.美国商务部部长改口 最新从全面禁止又转回高端禁售
据报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企。她还说，美方正仔细研究英伟达正在为中国开发的三款AI芯片的细节。另外，雷蒙多表示在一周前与英伟达CEO黄仁勋交流时，对方明确表示非常清晰英伟达不会破坏规定，也会配合商务部的规定。目前来看，英伟达在做正确的事，他们就是想尽量多地卖芯片。这次表态与最近一次全面“禁售”的呼吁形成对比。
*资讯新闻均转载系各大资讯平台，如有疑问联系我们
上一篇
