1.外媒：英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年将向台积电购买N3E产能
1月4日消息，据外媒报道，今年，除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户都将向台积电下单购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。
报道称，高通预计将在其即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中采用N3E工艺。此外，AMD的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英伟达的Blackwell服务器GPU也将采用N3E工艺。
据悉，台积电规划了多达五种3纳米工艺，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3纳米节点，已于2022年12月开始量产。
在台积电的3纳米工艺量产后，苹果在2023年成为这一工艺的唯一客户。苹果的竞争对手，如高通和联发科，出于成本考虑选择了4纳米工艺。
据悉，台积电一直主要通过其N3B工艺来满足苹果的3纳米芯片订单需求。苹果在2023年10月份发布的M3、M3 Pro、M3 Max芯片是首款采用台积电3纳米工艺的芯片，而iPhone 15 Pro系列使用的A17芯片同样也基于台积电的3纳米工艺打造。外媒报道称，苹果将继续在其M3 Ultra芯片和A18 Pro SoC中使用台积电的3纳米工艺。
据报道，台积电预计其N3E工艺将在2024年获得更多订单。随着台积电收到更多3纳米订单（不仅仅来自苹果公司），该公司的3纳米产能到2024年底将达到80%。
2.AMD宣布将在1月8日举行CES 2024发布会 预计将发布新款显卡
1月4日消息，据外媒报道，芯片制造商AMD已在官网宣布，将在美国东部标准时间1月8日上午10点
该公司表示，在本次CES 2024活动中，AMD董事长兼CEO苏姿丰（Lisa Su）以及AMD高级副总裁兼计算与图形事业部总经理Jack Huynh将一起谈论个人电脑中人工智能的未来。
此前，外媒报道称，AMD将在2024年的国际消费电子展（CES 2024）上发布基于Navi 32 GPU的笔记本GPU——RX 7700M和RX 7800M。
长期以来，AMD在GPU和CPU市场上一直处于劣势。现在，该公司似乎准备在微软的帮助下，在这个新的舞台上与英伟达一较高下。
2023年5月初，知情人士透露，AMD将与微软合作开发人工智能芯片。微软将为AMD提供资金支持和“工程资源”，以提高其产品在AI工作负载中的性能，并将与AMD合作开发代号为“雅典娜”的AI芯片。
2023年12月，AMD在圣何塞举行的Advancing AI活动上推出了Instinct MI300系列产品，该系列包括两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）与Instinct MI300X（纯GPU）。当时，业内人士透露，2024年，AMD新一代Instinct MI300系列AI GPU出货量预计将达到30-40万颗。
3.消息称汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片
据台媒报道，一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。
4.Counterpoint：2023年Q3蜂窝物联网模块出货量同比下降2%
根据 Counterpoint 最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》，2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%，需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。5G模组出货份额首次超过5%，但应用场景仍然有限。预计2023年全球蜂窝物联网模组出货量将下降5%，2024年下半年需求将复苏，2025年将迎来大幅增长。
5.美《芯片法案》补贴微芯公司1.62亿美元 用于供应链回流
美国补贴成熟制程芯片厂。当地时间1月4日，美国商务部宣布，根据《芯片法案》（CHIPS and Science Act ），补贴美国微芯科技（Microchip Technology）1.62亿美元（约合人民币11.53亿元），用于支持公司半导体供应回到美国。
1.62亿美元的补贴将分为两个项目：约9000万美元用于科罗拉多州工厂的现代化和扩建，约7200万美元用于扩建俄勒冈州的工厂。美国商务部估计，这些项目将使上述工厂的半导体产量增加近两倍，减少美国对外国代工厂的依赖，增强供应链的弹性，增加创造700多个就业机会。
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片的供电系统、方法、芯片模组和电子设备“，公开号CN117348704A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，一种芯片的供电系统，该供电系统包括电源模块和电压管理装置，电源模块和电压管理装置连接，电压管理装置设置于该芯片的基板上；该电源模块，用于向电压管理装置提供第一电压信号；该电压管理装置，用于根据第一电压信号获得第二电压信号，通过传输路径向芯片上的器件传输第二电压信号，该传输路径经过基板。该供电系统降低了芯片的供电路径上的损耗，提升供电效率，从而优化了功耗、散热、寿命。
7.芯片代工新年开局不利：三星降价抢单 Q1降幅5%-15%
《科创板日报》1月5日讯 三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道，业内消息称，三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。此前报道称，晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。联电、世界先进及力积电等台系代工厂已针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，今年首季不再守价。韩媒去年11月底报道，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。业界人士分析，三星这波降价，主要是考虑到当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户，同时，也会对联电、世界先进等同行形成压力。当下，全球消费电子景气尚未好转，车用芯片市场也不再“一枝独秀”。全球晶圆代工厂订单疲弱，加上晶圆厂库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立。产业链上下游早已多番传递此类信号。从公司角度看，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警，客户端库存过剩压力仍在，旗下高级驾驶辅助芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片，本季仍待消化，预计本季营收将同比下降五成，获利也不乐观，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退；由于晶圆出货量减少，代工厂世界先进11月合并营收创近8个月新低，联电同期营收为近6个月新低。从产品角度看，台湾电子时报此前报道，基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价；微控制器（MCU）客户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。
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