1. 传三星将于7月组建自研芯片小组 据报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品，据悉，该特别小组的名称为“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事业部部长和System LSI事业部部长共同领导，将有三星System LSI部门“Exynos”的开发人员，以及MX部门的人员参与其中，工作组成员可能超过1000人。

1.三星计划五年内投入约3560亿美元 加速芯片等技术发展 5月24日消息,据路透社报道，三星集团计划在未来五年内投资450万亿韩元(约3560亿美元) ，以加速半导体、生物治疗和其他下一代技术的发展。 这家韩国最大的企业集团周二表示，这些投资到2026年有望帮助三星推动芯片等战略领域的长期增长，同时承诺积极投资生物治疗，使其能像芯片业务一样成功。 三星电子，世界上最大的存储芯片制造商，没有提供具体数字，但它补充说，80%的投资将在韩国进行，周二的声明包括2021年8月作出的240万亿韩元的投资承诺。 三星在声明中没有将电动汽车电池作为未来的增长引擎。 三星表示，确保国内芯片和生物供应链的安全将具有战略意义，并对韩国的经济安全至关重要。 这450万亿韩元的投资，预计将创造107万个工作岗位，比三星上个五年间的330万亿韩元的投资高出30%。

3.荷兰阿斯麦公司制造新一代光刻机 据路透社20日报道，荷兰阿斯麦公司（ASML）正在制造新款极紫外线（EUV）光刻机，每台售价约4亿美元。路透社援引阿斯麦公司高级管理人员的话报道，新一代高数值孔径EUV光刻机的原型机将在2023年上半年制造完成。这些高管说，顶级芯片供应商准备最早2025年开始使用上述产品的量产机。

1.德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工 德州仪器周四宣布，其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。 此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

3.车用芯片收入同比暴涨145%！ADI已连续5个季度营收破记录 5月19日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）于美国股市周三（5 月18 日）盘前公布2022 会计年度第二季（截至2022 年4 月30 日为止）财报：营收同比增长79% 至29.72 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。

1. 富士康将在马来西亚建芯片工厂 5月18日消息，据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录，拟成立一家合资企业，在马来西亚当地建立一家芯片生产厂，以满足电动汽车半导体日益增长的需求。 目前，马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面，据介绍，这个马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。 值得注意的是，今年2月份，富士康曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。