1.美向芯片企业逼要“核心商业机密”，韩企直呼“太过分”
当地时间周一（27日），美国商务部公布了《芯片与科学法案》框架下半导体企业获得美方补助的具体申请手续，要求其提交在美所设工厂的核心财务信息及工厂收益预期等“机密内容”，引发企业担忧。
韩国《金融新闻》28日称，美方此举实际构成“经营干涉”，也令韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》28日更直言，台湾半导体产业沦为美国博弈的棋子或筹码。韩国有专家认为，今后美国政府与个别投资企业之间的激烈协商和阵痛或将不可避免。
2.SK海力士寻求延长美对华芯片出口管制豁免
财联社3月29日电，韩国SK海力士表示，将寻求美国延长对华芯片出口管制的豁免一年。目前的宽限期将于10月结束。SK海力士指出，韩国和美国政府之间的磋商应该很顺利，公司也将争取时间并调整其管理计划，当一年的授权到期后，将再次申请延期。去年10月，SK海力士表示，获得美国商务部为期一年的授权，为设在中国的设施提供芯片生产所需的设备，毋须寻求额外的许可。
3.韩媒：台积电赴美量产芯片恐将徒劳无功！
3月28日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，据全球半导体设备供应链消息人士透露，台积电在美国建设中的新工厂在5纳米以下芯片的量产上几乎无利可图，而庞大的建设成本也让台积电不堪重负。
4.工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，其中提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
5.全球12英寸晶圆厂产能在2026年将创下新高 预计月产能达到960万片
3月29日消息，据外媒报道，由于各大厂商相继建设生产线或增加产能，全球12英寸晶圆厂的产能，在2026年将创下新高，预计月产能将达到960万片晶圆。
全球12英寸晶圆厂的产能在2026年达到960万片晶圆，源自国际半导体产业协会的数据。
国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha表示，虽然全球12英寸晶圆厂产能扩张的步伐在放缓，但这一行业仍专注于增加产能，以满足半导体的长期强劲需求。
国际半导体产业协会披露，在2022年-2026年，包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK海力士、中芯国际、德州仪器、台积电等在内的芯片厂商，预计都将增加12英寸晶圆厂的产能，这些公司计划的82座新工厂或生产线，将在2023年至2026年间投入运营。
从国际半导体产业协会的数据来看，专注于成熟制程工艺的投资，国内12英寸晶圆厂的产能，在全球将占有约四分之一的比例，月产能预计将达到240万片晶圆，在全球产能中所占的比例预计将由去年的22%，增至2026年的25%。
由于存储芯片需求疲软，韩国厂商12英寸晶圆厂的产能，在全球所占的比例预计将由去年的25%，下滑至2026年的23%。
在汽车领域芯片及大规模投资的推动下，美洲、欧洲及中东的产能份额，预计都会有提升，去年仅占0.2%份额的美洲市场，在2026年预计增至近9%；欧洲及中东的份额预计由6%增至7%。东南亚12英寸晶圆厂的产能份额，在2022到2026年预计保持不变，仍是4%。
6.汽车出口额在2月份超过半导体 成韩国最大出口来源
3月28日消息，据外媒报道，得益于三星电子和SK海力士这两大厂商，半导体在很长一段时间都是韩国最大的出口来源，但在去年下半年开始的消费电子产品需求下滑的影响下，韩国半导体的出口也明显减少。
与半导体出口受到影响不同，随着新能源汽车需求的增加，韩国汽车的出口在增加，今年1月份和2月份的出口量和出口额，同比均有大幅增加。
而相关媒体在报道中也提到，在今年2月份，虽然韩国整体的出口连续5个月下滑，但汽车有不错的表现，出口额创下新高，并超过了半导体，成为了该月韩国出口额最高的产品。
从报道来看，汽车在2月份超过半导体成为韩国最大的出口来源，在近6年的时间里尚属首次。
就韩国贸易、工业和能源部公布的数据来看，在新能源汽车出口大增的推动下，2月份韩国汽车的出口额确有大幅增加。
韩国贸易、工业和能源部的数据显示，在今年2月份，韩国新能源汽车出口62,861辆，同比增长61.1%；出口额20.2亿美元，同比增长83.4%。韩国汽车在2月份共出口222,934辆，同比增长34.8%；出口额55.9亿美元，同比增长47.1%并创下了新高。
7.专家：成熟制程芯片不会全面国产化，但去美国化是必须的！
博鳌亚洲论坛2023年会于3月28日至31日在海南召开，本届论坛以“不确定的世界：团结合作迎挑战，开放包容促发展”为主题展开广泛讨论，凤凰网财经全程报道。
在3月28日下午举行的“产业链供应链新格局”分论坛上，北京大学国家发展研究院院长姚洋谈到了全球产业链的问题，他认为全面国产化不会成为普遍趋势。“过去四十年的经验告诉我们，维持开放共融的国际环境，是国家技术进步最重要的保障之一，但是在一些领域，美国人对我们的打压非常厉害，比如在芯片领域，因此我们不得不自己做，完成整个产业链的生产。”
姚洋认为，芯片领域28纳米以上的芯片中国可能不会说完全实现自主，但去美国化是完全有可能的，而且恐怕也必须这么做。“美国人这么做，事实上是搬起石头砸自己的脚，芯片迭代非常快，现在电子芯片已经到了极限，台积电下一步是3纳米芯片，再下一步是2纳米芯片，物理意义上到头了。所以下一步新的技术一定是光子芯片，而现在美国投入大精力还去搞电子芯片，未来很有可能会被淘汰掉。
姚洋表示，整个世界全球化带来的红利仍然在，只不过是美国拒绝这个红利，美国现在的想法是，“我不要这些红利，也要把中国打趴下”。
姚洋还表示，中国在新能源、在电动汽车领域是远远领先于美国，但是美国为了限制中国的产品，对新能源产品增收250%的关税，“我觉得美国现在整个政策完全是乱套了，短期来看，中国有些企业受到的打压限制非常多，但是在中长期来说，只会加速中国赶超美国的步伐。”姚洋说。
8. DIGITIMES Research：预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短
DIGITIMES Research调查，车用芯片短缺现象自2022年第四季起逐渐改善，除硅基功率器件、微控制器仍紧缺，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。然而，随着整车厂积压订单逐渐去化，汽车供应链对车用芯片购买力道正逐渐消退，预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短。
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