1.分析师称今年全球芯片市场将下滑20%
据报道，Future Horizons分析师马尔科姆·佩恩对2023年全球芯片市场的展望略有缓和，将预测上调至20%。他此前预测下降22%。
2.三星存储芯片减产效益或将在第二季度末显现
据报道，三星日前松口决定大幅减产，业界预估三星大减产带来的正面效益可能在第二季度末显现，市场供过于求状况将减缓。业界分析，生产存储芯片时程约需三个月，三星大减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，也就是最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。
3.苹果M3芯片下半年量产：基于台积电3nm工艺打造
5月4日，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。
4.为吸引芯片企业设厂投资，印度要重启百亿美元芯片激励计划
印度正在重新尝试吸引芯片企业设厂投资。据彭博社10日报道，知情人士表示，新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。
印度早在上世纪90年代初就着手布局芯片产业发展，在芯片设计领域积累了一定的经验，但芯片制造能力是短板。由于国际形势变化和供应链风险增加，印度意识到发展本土芯片制造能力的急迫性。为此，印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划，旨在吸引全球芯片制造商投资设厂，印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。
据彭博社报道，印度政府起初只给企业45天申请财政支持的窗口时间（从2022年1月1日开始）。最终只有几家公司提出申请，其中包括印度亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔的韦丹塔资源有限公司、台企鸿海精密工业有限公司的一家合伙企业，以及高塔半导体有限公司。截至目前，上述企业都没有取得明显建设进展。印度计划允许企业再次申请，直到100亿美元激励计划用完为止。
近年来印度的芯片消费量不断上升，一些国际电子产品制造商将部分组装业务迁往印度。市场研究机构CounterpointResearch预测数据显示，到2026年，印度芯片市场规模将达到640亿美元左右，是2019年的3倍。
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