1.近两个月闪存价格已涨六至七成，DRAM涨两成多
据台媒报道，存储芯片价格今年下半年以来持续拉涨，供应链指出，过去2个月内闪存价格上涨约六至七成；DRAM涨幅较为缓和，约两成多。目前观察终端需求并没有明显增加，近期仅有手机品牌拉货需求提升，但手机能否持续支撑涨价，预计2024年一季度将是观察重点。
2.丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司，将联合研发尖端半导体
据日媒报道，12月26日消息，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。该项目最快将于明年全面启动，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。
3.以色列批准英特尔投资250亿美元建芯片工厂
以色列财政部、经济部和税务局26日发表联合声明，宣布批准美国英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂。声明说，这是以色列史上外国公司在该国最大的一笔投资，工厂将建在以南部加特镇，并雇用数千名工作人员。英特尔承诺在2028年前完成投资并启用该工厂，且至少运营至2035年。根据以色列鼓励投资相关法律，英特尔将获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。
4.消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增，且特斯拉将成为N3P客户
供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。
5.三星电子已将其美国泰勒半导体工厂的量产时间推迟至2025年
12月26日消息，据外媒报道，三星电子已将其位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂的量产时间推迟到了2025年。按照原计划，该工厂将在明年下半年实现量产。
外媒称，该工厂推迟量产的原因与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关。一些消息人士还透露，经济复苏的不确定性似乎也影响了三星在该地区的投资决策。
据外媒报道，自从2021年宣布投资170亿美元(约22万亿韩元)建设泰勒工厂以来，三星电子的目标就是在2024年下半年实现量产。该公司甚至在其官方网站上表示，该工厂将于2024年量产。
然而，三星电子代工业务负责人Siyoung Choi在12月25日宣布，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆，并将于2025年开始量产。
业内人士预计，该工厂明年只会进行小规模的设备安装，不会全面投入运营。据外媒报道，该公司计划在明年上半年之后安装一条每月能够生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星平泽3号工厂每月可生产28000片晶圆的4纳米生产线相比，规模相对较小。
6.美国将调查中国传统芯片产业 未来或考虑征收关税
盖世汽车讯 据彭博社报道，美国商务部将开始收集有关中国传统半导体生产的信息，以追踪美国公司对中国技术的依赖程度。据美国商务部官员透露，未来可能会考虑动用关税或其他贸易工具。
据一位美国商务部官员称，明年1月，美国商务部下属的工业和安全局（Bureau of Industry and Security ）将对汽车、航空航天等领域的100多家公司进行调查，以了解它们是如何采购和使用传统芯片的。
这位官员表示，一些中国芯片制造商利用低价与竞争对手竞争，而美国政府希望阻止中国企业像在钢铁和太阳能行业那样主导芯片行业。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中表示：“在过去几年里，我们已经看到了中国公司扩大其传统芯片生产的潜在迹象，这让美国公司更难与之竞争。”她表示，这项调查将“为我们的下一步行动提供信息”。
上述官员表示，美国的下一步行动可能包括关税或其他贸易工具。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会最近也在一份两党报告中敦促美国对来自中国的传统芯片征收关税。
对此，中国外交部发言人汪文斌在例行新闻发布会上表示：“全球产供链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。人为干预，将经贸问题工具化、武器化，违反市场经济和公平竞争原则，加剧全球产供链安全风险，最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。美方应当切实尊重国际经贸规则和市场经济原则，为中美经贸合作创造良好条件。”
7.市场消息：日本汽车制造商和芯片生产商组建芯片研发组织。
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