​1.欧盟计划2030年前生产全球20%的芯片 财经网科技1月21日讯，据财联社消息，欧盟委员会主席冯德莱恩当地时间20日在世界经济论坛年会上表示，欧盟将在下月初提出一份规范欧盟芯片生产的法律草案，力争在十年内 使欧盟自产芯片翻番。冯德莱恩说，目前欧盟使用的芯片大部分来自欧盟外厂商，造成很强的对外依赖和供应不稳定，这是欧盟无法承受的。到2030年，全球20%的芯片应该由欧盟国家的企业生产。为此，拟议中的这份《欧盟芯片法》将修改欧盟国家政府的产业支持政策、提高预判供应短缺和危机的能力并加强科研力量。

1月20日消息，荷兰光刻机制造商阿斯麦首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）周三接受采访时表示，公司计划在今年年底前将员工总数从目前的3.15万人增加到3.5万人。他说，公司在2021年招进4000多名新员工，2022年底员工总数将比2020年底增加近30%。

在全球仍未走出疫情与芯片荒的双重冲击背景下，全球最重要的半导体展会Semicon West北美会场内充分反映半导体业现时的喜乐与辛苦。

1. 工信部：鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力 工信部运行监测协调局局长罗俊杰表示，下一步，将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。另一方面也要做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这是国务院发布的2020年8号文件，以及相关配套政策的落实工作，全力促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

集微网消息，EDA巨头Cadence正将其未来增长押注于汽车制造商和其他受困于缺芯的终端厂商，后者正面临着来自特斯拉和苹果等自主设计芯片的对手日益激烈的竞争。

财经网科技1月19日讯，据集微网援引 MoneyDJ 报道，近日欧盟执委会内部市场执委 Thierry Breton 接受《POLITICO》媒体专访，就战略自主、芯片短缺等进行了解答。