据彭博社网站报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙说，继印度出台了针对半导体行业的激励措施后，预计在未来两三年里，至少会有十多家半导体制造商开始在当地设立工厂。 瓦伊什瑙主管的领域还包括铁道与通信，他在接受彭博电视台采访时说，印度总理纳伦德拉·莫迪领导的政府正致力于为芯片制造业打造一整套生态系统，并将从2022年1月1日开始接受面向激励计划的申请。

索尼在日本官网发布通知：受芯片供应短缺影响，暂停接受 APS-C 相机 α6600 和全片幅无反相机 α7C 的新订单。同时，α7II 及 α6100 因「在未来可能无法再取得对应零件的供应」宣布停产。 早前，索尼也因缺芯暂停生产 ZV-E10，并将 α6400 列入了停产名单。

5.韩国政府预测汽车芯片荒明年下半年缓解 韩联社12月27日报道，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基表示，预计车用半导体缺货问题将于明年下半年得到缓解，政府将保障有关物品快速通关，并将于明年3月公布发展车用半导体的国家路线图。

作为新能源汽车崛起元年，2021年给了市场太多的惊喜。而随着新能源汽车持续保持高景气态势，使得市场对于2022年的行业发展，也给予了更为乐观的判断。 据中金预测，依托于行业需求的稳定增长，新能源渗透率快速提升、智能化加速推进，2022年将成为新能源汽车产业变革的重要节点。

参考消息网12月27日报道 日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。 英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。

​1.Intel芯片厂产能将提升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机 今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。 今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。 在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。 前不久Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是Intel的芯片封测基地。 业界估计，Intel此番大举扩张，预计在5年内，也就是2026年的时候产能将增长30%以上，有望追赶台积电。