​1.合肥集成电路测试产业基地计划2023年5月完工交付 12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。

1.精测电子：对未来在半导体领域销售增长保持积极乐观态度 精测电子在机构调研时表示，公司目前半导体设备的研发和生产处于正常运营状态，与客户及供应商的合作关系稳定，从公司的客户结构和业务分布方面来看，公司短期内可能受到的负面冲击影响较小。随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期；公司的主力产品已得到诸多一线客户认可，并同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展，因此公司对未来在半导体领域的销售增长保持积极乐观态度。

​1.阿斯麦CEO预计芯片市场中长期仍将增长 2030年超过1万亿美元 11月21日消息，据国外媒体报道，由于消费电子产品需求下滑，芯片这一关键的零部件也受到了影响，尤其是存储芯片方面，需求与价格双双下滑，机构的数据显示三季度全球DRAM的市场规模降到了181.87亿美元，远不及上一季度的255.94亿美元。

1.汽车芯片国行标准有望在十四五陆续落地 11月16日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在2022汽车芯片技术创新与应用论坛时表示，联盟参与起草的《国家汽车芯片标准体系建设指南(草案)》已提交给工信部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。除了规划标准体系外，联盟已经发布了14项团体标准，主导参与制定国家级或者行业级汽车芯片标准3项。另外，联盟已在北京建立了汽车芯片实验室，并提出了完整的车规级芯片认证的框架和实施细则。

1. 韩国信息通信技术领域出口额连降四个月，芯片同比减16.2% 韩联社11月14日消息，据韩国科学技术信息通信部14日数据，10月信息通信技术（ICT）领域出口额为178.7亿美元，同比减少10.3%，连续四个月同比减少。 韩国ICT领域出口从7月起已第四个月呈降势，这是2020年1月以后2年9个月以来，ICT领域出口首次同比连降四个月。7月出口额跌破200亿美元，9月反弹至208.6亿美元，10月再次跌破200亿美元。从ICT出口的具体品目来看，手机增加13%，芯片减少16.2%，显示器减少9.6%，电脑和周边产品大减30.9%。 10月ICT领域进口额为137.6亿美元，同比增长13.6%，创下自1996年开始进行相关统计以来的最高纪录。这是因为韩元对美元贬值，原材料价格上升，系统半导体生产增加推动芯片进口增加。

​1.NTT和铠侠等日企据悉将投资日本政府支持的新公司 目标量产下一代逻辑半导体 11月10日电，据东京电视台报道，包括日本电报电话公司（NTT）和铠侠在内的多家日企已决定投资一家由日本政府支持的新公司，该公司目标大规模生产下一代逻辑半导体。