1.ARM计划改变授权模式：OEM合作伙伴必须直接从ARM获得许可 10月31日消息，据国外媒体报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。 高通提交的一份文件显示，ARM正寻求改变其授权模式，即原始设备制造商（OEM）合作伙伴将不得不直接从ARM购买许可证，并根据OEM产品的销售支付特许权使用费，否则从2025年起将无法获得兼容ARM架构的芯片。 也就是说，为了获得使用ARM设计的许可，制造芯片组的公司可能必须获得ARM所有知识产权的许可。 但是，ARM目前还没有宣布对其授权协议进行任何修改。外媒称，ARM可能与OEM合作伙伴重新谈判协议。 目前，市场上的智能手机和平板电脑使用的移动芯片组几乎都是基于ARM的设计和架构。高通、三星、谷歌、苹果、联发科等公司在生产定制芯片组时，仍主要依赖ARM的设计。 去年，高通以14亿美元价格收购了半导体初创公司Nuvia。高通希望借助Nuvia基于ARM的设计，在PC和笔记本电脑市场挑战英特尔和AMD。 然而，ARM表示，未经它的许可，它授予Nuvia的许可证不能转让给其新母公司高通并由其使用。因为高通试图在未经ARM同意的情况下转让Nuvia的许可证，违反了ARM许可协议的标准限制。 因此，在今年8月底，ARM对高通提起诉讼，它指控高通违反了其授权协议，并希望高通履行其在这些协议下的义务，如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计，并支付赔偿金。 对此，高通的律师称，ARM的目标是“用这场毫无根据的诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判双方长期以来的许可协议的财务条款。” 10月27日，高通对ARM提起反诉，声称ARM之前指控高通违反许可合同并侵犯其商标权并无合法依据，它希望特拉华州的联邦法官裁定它并未违反ARM的许可合同。

​1.2025年全球300mm芯片产能将达到每月920万片 10月11日，SEMI在其最新的报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的年复合增长率增长，达到每月920万片的历史新高。 据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业，都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。 从各地区角度分析，SEMI预计，中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021年的19%增加到2025年的23%，月产能达230万片（8英寸芯片），产能接近韩国，预计明年将超过目前产能排名第二的中国台湾地区；美国300mm晶圆产能的全球份额将从2021年的8%上升到2025年的9%；欧洲、中东地区产能份额预计将从6%增至7%；东南亚产能份额则将保持5%；中国台湾地区的产能份额将下滑1%，达21%；韩国产能份额也将小幅下降1%，变成24%；日本的产能份额下降较为明显，将从2021年的15%下降到2025年的12%。 不同产品类型的预计产能增长率也将随着市场需求的变化发生转变。SEMI预计，2025年功率芯片的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片为37%。 对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”

1. 机构：2023年全球芯片市场规模预计下滑6% 集微网消息，市场研究机构Semiconductor Intelligence日前预测，2023年全球芯片市场将收缩 6%。 该机构的预测较Malcolm Penn乐观得多，后者曾预测来年芯片市场将下滑22%。

1. 三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂 台积电也有意向 盖世汽车讯 由于存储半导体市场暂时处于低迷状态，三星电子将汽车半导体视为突破口。最近，该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。 三星电子透露，到2024年，将把成熟的、特殊的加工设备增加10台以上。该公司还将把这些工序的生产能力提高2.3倍。 迄今为止，三星一直将代工投资集中在尖端的7纳米以下工艺上。但该公司现在计划扩大对生产汽车半导体和图像传感器的成熟生产线的投资。 三星电子在美国硅谷举行的“Tech Day 2022”上表示，将进军汽车半导体市场。为此，三星电子公开了采用4纳米工艺生产的新一代汽车芯片（SoC）系统“Exynos Auto V920”。值得一提的是，三星承诺到2025年成为汽车内存芯片市场的第一名/头号玩家。 根据市场研究机构IHS Markit的数据，去年汽车半导体市场的价值为450亿美元，但预计到2026年将达到740亿美元，到2030年将超过1100亿美元。 也有分析认为，三星电子有可能在欧洲建立新的代工工厂，因为世界大型的汽车公司基本都在欧洲。据悉，全球第一大芯片代工商台积电也在德国寻找建设汽车半导体工厂的地点。

​1.AFS：今年全球因缺芯已减产约362万辆车，芯片供应前景有所好转 盖世汽车讯 据外媒报道,根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据,截至10月23日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产约361.56万辆汽车,其中中国地区因缺芯仅减产17.29万辆车,约占总减产量的4.8%。 AFS预测,到今年年底,全球汽车市场累计减产量将攀升至426.2万辆,略低于此前预测的439万辆,也远低于去年的1050万辆。由此可见,芯片短缺导致的全球汽车减产速度已有所减缓,也从侧面印证全球芯片短缺有所缓解。 在经历了近两年的芯片供应危机之后,目前芯片供应已有所改善。许多汽车制造商也表示,芯片短缺的情况似乎正在好转,但随着汽车制造商迈入芯片短缺的第三个年头,情况仍然令人感到不安。 上周,丰田汽车预计将下调本财年(2022年4月至2023年3月)970万辆的全球产量目标,这是丰田首次承认将无法实现这一雄心勃勃的目标。丰田汽车的发言人将产量下调归咎于半导体芯片短缺。该发言人补充称,公司正在评估缺芯对未来生产的影响,一旦前景变得更加明朗,将公布修订后的产量目标。 丰田在一份声明中表示,该公司计划11月在全球生产约80万辆汽车,较9月22日公布的9月至11月的平均月产量计划少约10万辆。该公司还表示,下个月将暂停8家日本工厂11条产线的部分生产,这将影响Corolla、RAV4和Yaris等多种车型的产量。 AFS负责全球汽车预测副总裁Sam Fiorani表示,AFS当前的提供的减产数据只与芯片短缺有关,但汽车制造商还面临其他导致减产的供应链问题,比如交付延误和国际供应中断。

1. 丰田汽车再度下调年度产量！受制于芯片短缺，2021年减产超70万辆 10月24日消息，丰田汽车将本财年（2022年4月至2023年3月）的全球产量目标下调，预计实际汽车产量将低于此前预计的970万辆。 丰田汽车方面表示，产量下调的原因是半导体芯片短缺，丰田汽车不得不缩小生产，公司正在评估对未来生产的影响，一旦前景变得更加明朗，将公布修订后的产量目标。这已经是丰田汽车继2021年后第二次下调年度生产计划。2021年初，丰田汽车计划实现的产量目标为930万辆，而受疫情及半导体芯片短缺影响，2021年其实际产量为856万辆，减少74万辆。 丰田汽车曾在财报风险提示一栏中提到，丰田汽车从世界各地多家外部供应商处购买零部件、原材料等，对于某些供应品，丰田汽车依赖于单个或数量有限的供应商，替换这些供应商或许会很困难。而如若无法从单一或有限的供应商处获得供应品，可能会限制丰田汽车生产车辆的能力。此外，与丰田直接交易的一级供应商，也可能依赖单一或有限的（对一级供应商供货的）二级供应商。 据日经中文网报道，半导体供应商原则上属于“二级厂商”、“三级厂商”。丰田汽车方面曾于2021年透露，将考虑构建能显示除半导体厂商的库存之外，还能掌握一级厂商已有库存及运输途中库存的系统。