​1.英伟达发布新一代汽车芯片Drive Thor 吉利成为首个客户 9月21日消息，美国当地时间周二，芯片巨头英伟达发布了名为Drive Thor的新计算平台。该公司声称，这款芯片将能够将自动驾驶功能、司机监控系统以及Netflix流媒体等广泛的车载技术整合起来。 Drive Thor将于2025年投入生产，其引人注目的原因不仅在于它是英伟达Drive Orin芯片的升级版，它还取代了Drive Atlan的地位。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在该公司GTC活动上表示，英伟达将因Drive Thor提前放弃Drive Atlan芯片系统。他称，在研发更大、更强芯片的竞争中，英伟达选择了Drive Thor芯片，该芯片的运算能力为2000万亿次浮点运算，计算能力和吞吐量都增强了一倍。

​1.光电芯片制造重大突破：我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构 9 月 15 日消息，据南京大学微信公众号消息，9 月 14 日夜，国际顶级学术期刊《自然》发表了南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队在下一代光电芯片制造领域的重大突破。科研团队发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。这一新技术，突破了传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的 1 微米量级（相当于头发丝的五十分之一），首次缩小到纳米级，达到 30 纳米，大大提高了加工精度。

1.美国计划扩大对华芯片出口限制，外交部：完全是科技霸权主义 有记者提问，据报道，拜登政府计划下个月扩大对向中国出口半导体的限制，这些半导体可以用于人工智能和芯片制造。中方对此有何评论？ 毛宁表示，美方这么做完全是科技霸权主义，美国是企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家。美方嘴里说的是要公平竞争，要基于规则，实际上做的是美国优先，实力至上。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端，这种做法不具建设性。

1.三星发布悲观预期：芯片销售大幅下滑态势将延续至明年 财联社消息，韩国三星电子预计，芯片销售大幅下滑的态势将持续到明年，这是唱衰半导体行业的最新观点。个人电脑、智能手机和数据服务器销售大幅回落拖累了半导体行业，也推动相关股票大幅下跌。 当地时间周三(9月7日)，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示，今年下半年看起来很糟糕，目前看来，明年似乎也没有显示出明显改善的势头。 Kyung指出，作为全球最大的芯片制造商，三星将对快速变化的市场环境做出适当的反应。今年早些时候，业内高管普遍认为，2022年下半年将比上半年更强劲。Kyung说道，但到了春末，情况变得明朗起来了，需求不仅没有回升，反而会显著放缓。 尽管市场增长放缓，Kyung表示，三星将继续扩大投资和研发支出。他建议，三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它在之前的行业衰退期所做的那样。不过他没有对此作进一步说明。 在新冠疫情期间，随着对科技产品的需求激增，半导体行业乘风而上，实现了创纪录的增长。到了今年，一切都变了，高通胀、利率上升和地缘政治紧张的影响削弱了消费者和企业的支出，这种下降让许多芯片公司感到意外。 据世界半导体贸易统计组织最近预测，今年全球芯片销售额预计将增长13.9%，至6330亿美元，这比此前预计的16.3%的增幅有所回落。

1.​部分车用芯片仍有涨价“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价 消费电子芯片因需求疲软价格遭看跌之际，车用/工控功率半导体、微控制器(MCU)等却仍有不少涨价“动力”。 据台湾《电子时报》9月6日报道，从供应链传出消息，日本罗姆半导体（Rohm）将从今年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一家车芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。 台媒称，电子业界近期接获罗姆于9月1日向客户发出信件，该信件由罗姆上海子公司董事长藤村雷太署名。信件指出，由于原材料等成本结构持续上涨，因后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，决定调涨新、旧产品报价。 日本罗姆半导体是一家IDM（芯片设计制造一体化）大厂，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。 针对罗姆的涨价传闻，罗姆上海公司尚未做出回应。

1.苗圩：国内芯片封测已基本具备车规能力 财经网汽车讯 据《科创板日报》消息，在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩表示，国内芯片设计能力已取得较快发展，国内芯片封测已基本具备车规能力。在芯片设计领域，国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越：中国目前有大量芯片设计公司，如华为海思、紫光展锐、寒武纪、地平线等，目前與世界領先的技術差距不是很大。封測環節是我國最早進入的芯片領域，同時也是中國芯片行業目前發展最成熟、增長最穩定，最容易率先实现替代的领域。