4.6月份芯片平均交货期下降 供应问题略有缓解 市场分析机构海纳国际集团的研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期为27周，相比之下5月份的芯片平均交货期为27.1周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题，这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。海纳国际分析师Chris Rolland还称，有一些迹象显示，供应链问题有所缓解，价格上涨放缓，但其他因素仍存在，在目前追踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交货期创下历史新高，这或许是“交货期见顶”的另一个迹象。

​1.受通货膨胀、俄乌战争等影响，半导体芯片砍单风暴扩大 据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。这也意味着，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。

谷歌前CEO：中国大陆地区或将成全球最大芯片产地 近日，谷歌前 CEO 施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆地区芯片产业发展，到了 2025 年，中国大陆地区或将成为全球最大芯片产地。 目前，全球最大的芯片产地是中国台湾地区。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多形式，努力将芯片制造转移到美国。而中国大陆地区则通过加强半导体产业建设来增强实力，据最新数据显示，截止到目前，中国大陆地区共有 23 座 12 英寸晶圆厂投产，未来 5 年还将新增 25 座。 近年来，中美在半导体领域的竞争愈演愈烈。从当前竞争态势来看，芯片技术突破不但能够推动经济增长，也对国家安全至关重要。

最近，长期存在的核心短缺趋势表明出软化迹象。各类芯片的价格走势差异显著。部分汽车和工控芯片价格持续下跌，产销双双繁荣；显示器驱动芯片、模拟芯片、消费类MCU、DRAM、NAND Flash、GPU和MLCC芯片的价格持续上升，部分芯片严重压货。

​1.英特尔CEO：若美国会不落实芯片法案补助，可能将在欧洲扩大芯片生产 据《财富》，英特尔首席执行官帕特·基辛格28日在阿斯彭思想节的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”（CHIPS）中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助，英特尔可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。上周，英特尔表示，由于缺乏政府资金，将推迟在俄亥俄州的一个价值200亿美元的新工厂的奠基仪式。