​1.台积电首个2纳米工厂将于今年三季度动工 从台积电方面获悉，台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业，计划于今年三季度动工。据了解，新竹N2厂将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。

​1.松下：预计本财年全球汽车产量恢复，芯片短缺将持续 据报道，松下控股周三表示，预计本财年全球汽车产量将恢复，但预测长达两年的芯片短缺将持续下去。松下汽车部门首席执行官Masashi Nagayasu表示，“我们将在考虑汽车产量波动风险的情况下经营业务”。该业务生产车载信息娱乐系统和其他汽车零部件，与电池业务分开。松下总收入中大约有14%来自汽车部门。预计在截至2023年3月的财年，松下汽车业务的销售额将同比增长19%。

1.高通CFO：关注英特尔代工业务合作条件 对合作持开放态度 5月30日消息:日前高通CFO Akash Palkhiwala在出席摩根大通年度TMT电话会议期间表示，高通长期以来秉持多元化代工策略，有效应对了过去几年的代工价格上涨，未来将继续维持这一策略。 针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。 据了解，英特尔20A 工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。 英特尔还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

​1.英大臣称将对中企收购英国最大芯片制造商进行审查 英国《卫报》消息，当地时间25日，英国商业、能源和产业战略大臣夸西•夸腾表示，将对中企闻泰科技的全资子公司——安世半导体收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab一事进行审查。报道称，总部位于荷兰的安世半导体的这笔收购案价值6300万英镑（现约合5.3亿元人民币）。夸腾25日称，根据今年年初出台的新《国家安全与投资法》，英方将审查这笔交易。

1. 传三星将于7月组建自研芯片小组 据报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品，据悉，该特别小组的名称为“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事业部部长和System LSI事业部部长共同领导，将有三星System LSI部门“Exynos”的开发人员，以及MX部门的人员参与其中，工作组成员可能超过1000人。

1.三星计划五年内投入约3560亿美元 加速芯片等技术发展 5月24日消息,据路透社报道，三星集团计划在未来五年内投资450万亿韩元(约3560亿美元) ，以加速半导体、生物治疗和其他下一代技术的发展。 这家韩国最大的企业集团周二表示，这些投资到2026年有望帮助三星推动芯片等战略领域的长期增长，同时承诺积极投资生物治疗，使其能像芯片业务一样成功。 三星电子，世界上最大的存储芯片制造商，没有提供具体数字，但它补充说，80%的投资将在韩国进行，周二的声明包括2021年8月作出的240万亿韩元的投资承诺。 三星在声明中没有将电动汽车电池作为未来的增长引擎。 三星表示，确保国内芯片和生物供应链的安全将具有战略意义，并对韩国的经济安全至关重要。 这450万亿韩元的投资，预计将创造107万个工作岗位，比三星上个五年间的330万亿韩元的投资高出30%。