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2024-03-13
3月13日芯闻汇总
1.字节跳动入股存储芯片商昕原半导体
36氪获悉,爱企查App显示,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,持股约9.5%,成为第三大股东。昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年10月,法定代表人为XIANG ZHANG,注册资本约3346.96万元人民币,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、计算机软硬件及辅助设备零售等。
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04-21
2022
4月21日芯闻汇总
1.日经:中国大陆芯片投资推动二手半导体设备价格继续大涨
集微网消息,过去两年,由于需求旺盛,二手芯片制造设备的价格飙升,尤其是在中国大陆,预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。
据《日经亚洲评论》报道,业内人士透露,用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。二手芯片制造设备供应商 SurplusGLOBAL Japan 的高级副总裁 Shuji Kumazawa表示,“这是二手半导体生产设备前所未有的繁荣,一旦商品一上市,买家就会出现。”
随着芯片短缺的持续,芯片制造商正在扩大现有的生产线,并建设新的生产线。芯片制造设备的供应商无法满足如此高的需求。一家租赁公司的代表指出,“新产品的交付时间已经从一年延长到大约一年半。”
“老实说,我们更喜欢新设备,但为了应对客户产量的突然激增,我们选择了二手设备,因为它们可以快速采购。”一家芯片制造商的代表表示。
据悉,旧设备的价格根据其状况和使用年限而有所不同。租赁公司Mitsubishi HC Capital的一名销售代表说,“有些设备的价格甚至涨了四倍。”
该报道指出,用于200mm晶圆的传统设备的短缺尤其明显。虽然智能手机和类似设备通常使用300mm晶圆的芯片,但 200mm晶圆仍用于制造汽车和电器的芯片。自1990年代以来,200mm晶圆设备一直是主流产品,因此二手市场上出售的许多晶圆设备已有逾20年历史。一位消息人士称,“即便如此,在某些情况下,它们的价格与其刚上市时的价格相同。”
中国大陆在传统芯片的生产线上投入了大量资金,根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,全球对200mm晶圆厂设备的投资在2020年超过30亿美元后,预计2021-2022年将达到50亿美元。预计中国大陆今年将占全球产能的21%,成为领先地区。
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04-20
2022
4月20日芯闻汇总
1.全球芯片库存不断累积,业界解读出现分歧
据彭博社报道,全球主要芯片制造商产成品库存正加速累积,这一现象引发业界担忧。
尽管几家受访企业均对彭博社表示,这样的库存增长是因应旺盛的下游需求,避免出现供应问题,厂商普遍对下游需求有乐观预期,认为半导体产品正在传统消费电子领域外加速渗透,更为分散化的需求市场不容易出现需求突然变化。
但也有分析师对该社表示,厂商库存累积往往是行业周期拐点的前兆,2018年库存加速增长后不久,就出现了阶段性的衰退。
资本市场上,费城证券交易所半导体指数(SOX)在2022 年迄今持续下挫,跌幅明显大于同期大盘。
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04-19
2022
4月19日芯闻汇总
1.半导体产业高景气度有望延续
业内人士表示,2022年全球半导体行业高景气度将延续,芯片制造产能仍将保持紧张。其中,高性能计算(HPC)和汽车领域需求强劲。
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04-18
2022
4月18日芯闻汇总
1.机构:2021年全球芯片销售总额增长26%,三星重返第一
据高德纳咨询公司报告,2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%,为5950亿美元。三星电子半导体销售额(732亿美元)时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。两家公司的半导体市占率分别为12.3%和12.2%。SK海力士以6.1%(销售额364亿美元)排在第三,美光科技(4.8%)、高通(4.6%)、博通(3.2%)、联发科(3%)、德州仪器和英伟达(各2.8%)、AMD(2.7%)跻身前十。
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04-15
2022
业界警告:2024年晶圆厂开工后芯片供应困境才会有所缓解
本月有警告指出,只有在2024年新工厂投入运营时,芯片供应问题才能得到解决。
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04-15
2022
4月15日芯闻汇总
1.2022年全球芯片出货量将达4277亿颗,同比增长9.2%
4月15日消息,近日,半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称,去年经济复苏期间,全球芯片出货量大幅增长22% 之后,今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗,继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍,更是1980 年出货量的近44倍。
4月15日消息,近日,半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称,去年经济复苏期间,全球芯片出货量大幅增长22% 之后,今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗,继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍,更是1980 年出货量的近44倍。
观察往年的芯片出货量,IC Insights指出,1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出货量下滑,但从未出现过连续两年出货量下降。
出货产品类别方面,IC Insights表示,世界半导体贸易统计组织(WSTS)定义的33个主要IC类别中,今年有30类出货量将呈正成长,有12项产品出货量年增幅度将超过今年芯片总出货量9.2%预期增长率,但静态随机存取记忆体(SRAM)、数位讯号处理器(DSP)及闸阵列(GateArray)等三种类别出货量会减少。
另外,IC Insights还预测,2021~2026年芯片出货量年复合成长率为7%。
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