7.路透：如何让芯片远离俄罗斯武器 是西方制造商面临的挑战 集微网消息，业内高管和专家表示，芯片制造商缺乏追踪其许多低端产品流向的能力，可能会妨碍美国实施旨在阻止美国技术向俄罗斯出口的新制裁措施。 据路透社1日报道，去年年底，美国冲突武器研究中心（Conflict armed Research）发布报告称，俄罗斯无人机上的芯片来自英特尔、恩智浦、ADI、三星电子、德州仪器和意法半导体。 德州仪器和意法半导体均未回复路透置评。恩智浦和ADI表示，它们遵守了制裁规定；英特尔表示反对其产品被用于侵犯人权;三星表示，它不生产用于军事目的的芯片。 无人机、导弹、直升机、战斗机、车辆和电子战装备等军事武器都需要芯片，专家表示，这些武器经常使用经过良好测试的旧芯片。现在，在美国的新制裁下，甚至一些最基本的芯片也不能运往俄罗斯。

AMD、Graphcore 和英特尔 3D 芯片技术颠覆计算的方式。 高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。

新浪科技讯 北京时间4月1日早间消息，据报道，高通是全球最大的智能手机处理器供应商，在芯片的计算能力和能效方面都非常完善。

9. 据日经新闻：美国、日本邀请东盟参与制定应对芯片危机的计划。

3月31日消息，台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会时表示，中国大陆封城恐已影响当地对个人电脑（PC）、智能手机与电视等消费性电子的半导体需求，所有半导体厂商也都担心供应链成本增加，最后可能会变成消费者承担。不过，他也提到，全球车用、高速运算（HPC）与物联网需求仍不错，大家希望成本与通货膨胀因素都能控制住。

2.半导体设备商ASMI：今年全年芯片供应持续吃紧 荷兰半导体设备制造商ASMI执行长Benjamin Loh表示，制造芯片的机器设备也需要用到芯片，因缺件问题，公司机器交货延迟，而这又会再影响到全球大晶片厂的增产。芯片供应吃紧的情况，因此很可能今年一整年都将持续。