本月有警告指出，只有在2024年新工厂投入运营时，芯片供应问题才能得到解决。

​1.2022年全球芯片出货量将达4277亿颗，同比增长9.2％ 4月15日消息，近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍，更是1980 年出货量的近44倍。 4月15日消息，近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍，更是1980 年出货量的近44倍。 观察往年的芯片出货量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出货量下滑，但从未出现过连续两年出货量下降。 出货产品类别方面，IC Insights表示，世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33个主要IC类别中，今年有30类出货量将呈正成长，有12项产品出货量年增幅度将超过今年芯片总出货量9.2%预期增长率，但静态随机存取记忆体（SRAM）、数位讯号处理器（DSP）及闸阵列（GateArray）等三种类别出货量会减少。 另外，IC Insights还预测，2021~2026年芯片出货量年复合成长率为7%。

机构：因半导体供应链流程改变，封装交期延长至50周 4月12日，据台媒《经济日报》报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。

​1.机构预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片 据报道，虽然台积电等厂商在大力投资建设12英寸晶圆厂，但全球对8英寸晶圆也有强劲的需求，相关厂商的投资也在增加。国际半导体产业协会预计，到2024年年底，全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆，较2020年增加120万片。2020年-2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线，以满足5G、汽车、物联网领域等相关芯片的强劲需求。

​1.台积电将于8月投产3纳米芯片 台积电3纳米芯片研发近期获得突破，该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。据报道，台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产，量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。

芯片作为现代化的重要载体，承担着重要的历史任务，手上用的、地上跑的、天上飞的都需要芯片来驱动，拥有尖端芯片制造能力的企业，注定会成为21世纪的大赢家！