​1.博通拟申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购案 据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易。

​1.9月份韩国半导体海外市场销售额114.9亿美元 同比依旧下滑 10月11日消息，据国外媒体报道，在需求及价格双重下滑的影响下，韩国半导体在海外市场的销售额，在今年8月份降至107.8亿美元，同比下滑7.8%，时隔26个月再次同比下滑。

1. 美方宣布对芯片实施新出口管制 外交部回应 8日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。法新社记者就美国商务部宣布对芯片实施新的出口管制进行提问。毛宁回应称，美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。

​1.打造集成电路芯片设计重要集聚区 “甬江芯谷”正式揭牌 近日，在甬江芯谷揭牌暨第八届“奇思甬动”中国（宁波）创业创新大赛颁奖仪式上，“甬江芯谷”正式揭牌，标志着宁波镇海区再添重要科创载体，锚定“全力打造集成电路芯片设计重要集聚区”新目标。根据规划，“甬江芯谷”将开元新青年广场、创维双智双创产业园作为核心启动区，与周边楼宇联动区27万平方米、产业配套区60万平方米以及区内700万平方米集成电路产业园形成同频共振。

1. 瑞萨CEO：车用芯片短缺将于2023年年中缓解 《科创板日报》26日讯，瑞萨CEO柴田英利日前表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应，因此公司不打算在美国兴建芯片厂，将继续在日本扩产。此外，目前汽车客户正在试用瑞萨首款7nm芯片，柴田英利表示，汽车芯片一般使用的是成熟制程，公司扩产时将继续使用40nm制程。

1. 利好汽车芯片：高通将业务规模扩至300亿美元 并宣布与奔驰合作 财联社9月23日讯（编辑 周子意）美国芯片设计公司高通周五（23日）表示，已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元，预计到2030年将进一步增至1000亿美元。 高通在其汽车投资者日上表示，未来业务的大幅增长得益于该公司的骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）产品。骁龙数字底盘可以提供辅助和自动驾驶技术、以及车载信息娱乐和云连接。 随着电动汽车所占市场份额的扩大和自动驾驶功能的发展，汽车制造商所需使用的芯片数量正在激增，这为芯片制造商提供了一个关键增长领域。