​1.美向芯片企业逼要“核心商业机密”，韩企直呼“太过分” 当地时间周一（27日），美国商务部公布了《芯片与科学法案》框架下半导体企业获得美方补助的具体申请手续，要求其提交在美所设工厂的核心财务信息及工厂收益预期等“机密内容”，引发企业担忧。 韩国《金融新闻》28日称，美方此举实际构成“经营干涉”，也令韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》28日更直言，台湾半导体产业沦为美国博弈的棋子或筹码。韩国有专家认为，今后美国政府与个别投资企业之间的激烈协商和阵痛或将不可避免。

1.英媒：中国通过新课程和更高薪水缓解芯片人才短缺 英国路透社3月29日报道，原题：中国通过新课程和更高薪水缓解芯片人才短缺中国正加大力度培养本土芯片人才，以迅速填补专业人才短缺问题——美国限制中企获取先进芯片技术的企图令这种情况更加严重。过去五年，由于顶尖大学的新资金投入以及专注于短期教学的小型私立学校的蓬勃发展，相关专业的入学人数激增。在入门级工资翻番之际，一些拥有其他学科学位的毕业生也被吸引到这个成长型行业。克拉拉·赵在大学学的是材料科学，后来在芯片行业找到工作。她说：“芯片行业前景好，而普通软件工程师的就业情况不如以前。” 预测报告显示，中国今年面临约 20万名半导体行业工人的短缺。随着美国试图切断中国与全球供应链的联系，缩小这一差距变得更为关键。中国科学院院士刘忠范认为，中国需要优先培养人才，而不是寻求立即解决供应链问题。

​1.东芝同意接受由JIP牵头的财团以2万亿日元收购 3月24日消息，据外媒报道，周四，半导体制造商东芝表示，它已同意接受由日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（Japan Industrial Partners，简称JIP）牵头的财团提出的收购要约，这笔交易预计价值约2万亿日元（约合150亿美元），将使东芝私有化。 据悉，该财团包括中部电力公司（Chubu Electric Power Co.）、金融服务巨头欧力士（Orix Corp.）、日本生命保险公司（Nippon Life Insurance Co.）、日本东丽株式会社（Toray Industiries）和东海旅客铁道（Central Japan Railway Co.）、日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车等17家日本企业。

​1.台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2纳米试产 据台湾联合报消息，英伟达CEO黄仁勋21日透露，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho，这是一个用于运算式微影函式库，将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制作的能耗。黄仁勋并预告台积电将把这套AI系统，在今年6月导入2纳米试产，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。

​1.华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化 在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

1.三星电子计划在龙仁建设半导体集群 已计划5条尖端半导体生产线 3月16日消息，据外媒报道，在全球半导体领域，涉足存储芯片、芯片代工等领域的三星电子，曾多次成为年度或季度营收最高的厂商，半导体也是他们极为重视的一个领域，在大力投资。而从外媒最新的报道来看，三星电子在当地时间周三，已经公布了在龙仁市的Namsa，打造半导体集群的计划，将成为全球最大的半导体产业集群 外媒在报道中披露，三星电子计划在龙仁Namsa建设的半导体集群，产业园区的规模将达到710万平方米，比他们在华城、平泽及龙仁现有园区这3个园区的总规模还要大。 当然，建设大规模的半导体产业集群，也就意味着需要巨大的投资，也将创造大量的就业岗位，会有可观的经济效益。 外媒在报道中就提到，专家预计龙仁Namsa半导体集群的投资将达到300万亿韩元，也就是约2280亿美元，直接和间接产出将到700万亿韩元，创造约160万个高质量的岗位。 三星电子计划建设的庞大半导体产业集群，同时也意味着他们会建设多条半导体生产线，也会吸引大量的上下游厂商。三星电子方面表示，他们计划到2042年，在园区内建设5条尖端系统半导体生产线，将吸引150家国内外的材料、零部件、设备及无晶圆厂商。 三星电子计划建设的这一半导体产业集群，有使他们成为全球最大系统半导体厂商及最大代工商的愿景，以及在存储领域扩大对其他厂商的优势，三星电子是目前全球最大的存储芯片厂商。