1.德国成功化解预算僵局 维持台积电和英特尔晶圆厂建设原定补贴 12月15日消息，据外媒报道，经过一个月的谈判，德国政府成功化解了预算僵局,确认对台积电和英特尔晶圆厂建设的补贴将维持不变。 据外媒报道，德国已承诺向英特尔、台积电和Wolfspeed等芯片制造商提供220亿美元的激励措施，促使这些公司承诺在德国建设新的晶圆厂。 报道称,台积电计划在德国萨克森州首府德累斯顿建设其首个欧洲生产基地，投资额将超过100亿欧元，德国政府已承诺提供50亿欧元的补贴。与此同时，英特尔计划在马格德堡投资300亿欧元建设两家芯片制造厂，这是德国有史以来最大的一笔外国投资，预计将获得99亿欧元的补贴。 然而，德国的预算危机威胁到联邦政府对英特尔、台积电和Wolfspeed的晶圆厂以及该国其他多个高科技项目的资助。 尽管面临预算危机带来的财政挑战，德国政府仍承诺支持英特尔、台积电和Wolfspeed建设芯片工厂。为了应对这些财政挑战，德国联邦议院批准了2023年的补充预算，允许额外筹集450亿欧元。 随着年底的临近，德国联邦政府达成了一项协议，为这些重要工厂的建设提供资金。 当地时间12月13日，德国联邦经济事务部国务秘书迈克尔-凯尔纳（Michael Kellner）也证实，对台积电和英特尔晶圆厂建设的补贴保持不变。

1.存储芯片涨价逐步向下传导，刺激下游厂商积极备货 截至目前，部分型号存储芯片的价格较年内谷底上涨10%至50%不等。行业景气度的回升，让存储芯片行业上市公司迎来了机构的密集调研。近日，江波龙、佰维存储等多家上市公司在接受调研时表示，全球芯片市场状况好转，存储芯片涨价向下游传导，客户备货积极。中国金融智库特邀研究员余丰慧在表示：“下游厂商为了应对可能的成本增加，已经开始提前备货，态度趋于积极，这反映在一些上市公司的行动中，并可能进一步推动市场需求的增长。”

1.日本政府系基金为首财团以47亿美元收购富士通芯片封装子公司 富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学。

1.2nm制程抢单战提前开打，三星开出折扣价与台积电竞争 据外媒报道，知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结果。但与此同时，三星不仅将推出2nm原型，还开出折扣价，以吸引英伟达等客户。高通已计划下一代高端手机芯片采用三星SF2（2nm）制程生产。