1.高通CEO：高通车用芯片业务有望超额完成销售目标 1月10日消息，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。 目前高通是智能手机芯片的最大销售商。该公司预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。 阿蒙在拉斯维加斯举行的2024年国际消费电子展上接受采访时表示：“我认为我们已经超越了这些目标。” 自阿蒙于2021年6月份接任高通首席执行官以来，实现收入来源多元化一直是他任期内的一项关键工作。高通正在销售更多用于处理车辆驾驶和娱乐功能的芯片，同时也在销售用于各种电子设备（例如个人电脑、耳机等）的处理器。他们希望这块业务能随着智能手机市场的不断成熟而继续保持增长势头。 本周二，高通股价上涨1.4%，达到140.95美元。去年全年，高通股价上涨了32%。

​​​1.​《国家汽车芯片标准体系建设指南》出台 新华社北京1月8日电（记者张辛欣、王悦阳）工业和信息化部组织编制并于近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。这是记者8日从工业和信息化部获悉的。指南明确，将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定。到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，有效开展汽车芯片标准化工作，将更好满足汽车技术和产业发展需要。

​1.英伟达将恢复中国“特供版”AI芯片出货 据台湾“中时新闻”网1月6日报道，半导体制造商英伟达（NVIDIA）将恢复中国“特供版”AI芯片出货，目前美国对中国销售态度似乎有所软化，2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。

1.外媒：英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年将向台积电购买N3E产能 1月4日消息，据外媒报道，今年，除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户都将向台积电下单购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。 报道称，高通预计将在其即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中采用N3E工艺。此外，AMD的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英伟达的Blackwell服务器GPU也将采用N3E工艺。 据悉，台积电规划了多达五种3纳米工艺，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3纳米节点，已于2022年12月开始量产。 在台积电的3纳米工艺量产后，苹果在2023年成为这一工艺的唯一客户。苹果的竞争对手，如高通和联发科，出于成本考虑选择了4纳米工艺。 据悉，台积电一直主要通过其N3B工艺来满足苹果的3纳米芯片订单需求。苹果在2023年10月份发布的M3、M3 Pro、M3 Max芯片是首款采用台积电3纳米工艺的芯片，而iPhone 15 Pro系列使用的A17芯片同样也基于台积电的3纳米工艺打造。外媒报道称，苹果将继续在其M3 Ultra芯片和A18 Pro SoC中使用台积电的3纳米工艺。 据报道，台积电预计其N3E工艺将在2024年获得更多订单。随着台积电收到更多3纳米订单（不仅仅来自苹果公司），该公司的3纳米产能到2024年底将达到80%。

1.韩国半导体12月份出口110亿美元 同比增长21.8%并创下年度新高 1月2日消息，据外媒报道，在价格上涨、部分领域需求增加的推动下，韩国半导体产品的出口状况在去年11月份已有好转，同比增长12.9%，终结了自2022年8月以来连续15个月同比下滑的颓势。 而从韩国贸易、工业和能源部新公布的数据来看，在11月份恢复同比增长之后，12月份他们半导体产品的出口额，迎来了更大的同比增幅。 韩国贸易、工业和能源部的数据显示，12月份韩国半导体产品的出口额，达到了110亿美元，同比大增21.8%，连续两个月同比增长。 从韩国贸易、工业和能源部此前的数据来看，12月份的110亿美元，也是他们半导体产品在2023年出口额最高的一个月，高于9月份的99亿美元。 外媒此前在报道中曾有提及，到2022年12月份，韩国半导体的出口额是连续17个月超过100亿美元，但在那之后，连续11个月未超过100亿美元，直到去年12月份。 不过，虽然韩国半导体的出口额在12月份同比有大幅增加，但由于此前曾连续15个月同比下滑，这也就导致他们去年全年的出口额，同比有明显下滑。 韩国方面此前公布的数据显示，去年前11个月他们半导体产品的出口额为880.1亿美元，算上12月份的110亿美元，全年的出口额就是990.1亿美元，未能超过1000亿美元，远低于2022年的1309亿美元，同比下滑32.2%。

1.​外媒称苹果在1月份曾暂停Wi-Fi芯片项目，并对团队进行重组 据外媒报道，在上周分析师透露苹果2025年推出的iPhone 17系列中的两款Pro版，将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片，随后一年推出的iPhone 18系列将全面采用之后，有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息也在逐渐增多。对于苹果的自研Wi-Fi芯片项目，他们在1月份曾暂停这一项目，并对团队进行了重组，这也对他们这一芯片的计划造成了影响。已有消息人士透露不太可能用于2025年推出的iPhone。