1.1月日本芯片设备销售额约3155亿日元，同比增长5.2% 日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新公布统计数据指出，2024年1月份日本芯片设备销售额为3155.12亿日元，较去年同月2997.74亿日元增长5.2%，为八个月来首度呈现增长。

1.日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元 日本经济产业大臣斋藤健周六表示，日本政府将向台积电扩建在日工厂进一步提供7320亿日元（48.6亿美元）的补助。台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业，在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向其补助4760亿日元。

​1.英特尔推出面向AI时代的系统级代工，并更新制程路线图 当地时间2月21日，英特尔宣布推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）。该公司还拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。微软首席执行官Satya Nadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel 18A制程节点生产。

​1.​三星电子成立团队开发人工智能芯片 三星电子成立团队开发人工智能芯片

1.消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修 据台湾工商时报消息，近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出，苹果M3／M3 Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMD CPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。台积电表示，不针对特定客户回应。