1.美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金 2 月 20 日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 亿美元（备注：当前约 108 亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。 美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示，该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能等领域的芯片。预计该项目将于 2025 年开始建设。 其次，格芯计划通过整合其新加坡和德国工厂的技术来扩建其位于马耳他现有的工厂，目的是生产更多用于汽车和卡车的半导体。这项扩建项目加上新的晶圆厂，将在未来十年左右使格芯在马耳他园区的产能增加三倍。一旦这两个项目的全部阶段完成，预计格芯马耳他工厂的晶圆产量将增加到每年 100 万片。 最后，剩下的资金将用于升级格芯位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。该项目旨在建造美国首个能够大批量生产用于电动汽车、智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂，该工厂将使用完全无碳的能源，现场太阳能系统将提供高达 9% 的年度电力需求。 通过公私合作伙伴关系，格芯计划在未来 10 多年中投资超过 120 亿美元用于这些项目。纽约州还将通过绩效挂钩的绿色芯片税收抵免为马耳他项目提供 5.75 亿美元的支持，纽约电力局也将至少投资 3000 万美元。 美国商务部表示，预计这三个项目将在未来十年内创造 1,500 个制造业职位和大约 9,000 个建筑业职位。这些职位将提供具有竞争力的薪酬和福利，包括儿童保育。 格芯表示，除了中国以外，只有四家公司能够提供与他们规模相当的“当前和成熟的代工能力”，而他们公司是唯一一家位于美国本土的公司。 去年，该公司与通用汽车达成了一项直接供货协议，为其提供美国制造的处理器，并帮助其避免因芯片短缺而在疫情期间导致汽车制造大幅放缓的情况。 这也是美国“芯片法案”的第三笔补贴，该法案将提供 527 亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。“芯片法案”第一笔补贴于去年 12 月宣布，价值 3500 万美元，授予了 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供 1.62 亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。

1.​消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败，Exynos 2500 芯片被打上问号 IT之家 2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。

1.部分芯片封装厂商开始涨价 一家国内芯片公司销售代理告诉记者，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉，近段时间确实有这方面动作，但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同，涨价的主要系量大刚需产品，并非普调，“之前降价降太多了”。

1.调研机构：2023年三星跌落半导体霸主宝座 英特尔登顶 1月30日消息，据外媒报道，2023年，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。 根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，2023年，三星电子半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元暴跌至2023年的434亿美元，同比大幅下降38%，主要由于内存芯片和芯片市场不景气，这表明三星已无法凭借先进的芯片制造工艺赢得客户的青睐。 相比之下，英特尔的营收同比下降了16%，下降至505亿美元，这主要是由于其PC和服务器部门的出货量均出现了两位数的同比下降。虽然英特尔的营收也出现了下滑，但降幅没有三星那么大，因此重新夺回了2023年半导体营收排名第一的宝座。 随着内存芯片需求的增加，加上内存芯片的价格较去年上涨，预计三星电子的营收将在2024年有所改善。这可能会帮助该公司从英特尔手中夺回桂冠，再次成为全球最大的半导体芯片公司。 Counterpoint Research榜单上其他的半导体芯片制造商包括：英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌和意法半导体。 根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。 然而，根据市场调查机构Gartner本月的初步统计结果，2023年，全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降了11.1%。 该机构公布的排名同样显示，2023年，英特尔超过了三星，排名第一。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星和SK海力士受到了内存组件疲软的打击。

1.贝恩资本据悉接洽SK海力士 寻求重启铠侠与西部数据合并谈判 日本共同社1月27日援引知情人士说法称，贝恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。

1.日立和日本电气寻求通过出售瑞萨电子股票融资21亿美元 日本日立公司和日本电气公司计划通过出售其在芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的股份筹资21亿美元。条款书显示，日立和日本电气将以2474日元（16.76美元）至2528日元的发行价出售合计1.23亿股瑞萨股票。