近段时间以来，美国一再对我国半导体行业进行围堵，严重阻碍了我国的芯片行业发展。此前，美国不断阻止EUV设备引入中国，现在，美国再次出手阻止，态度更加恶劣，直接警告ASML（阿斯麦尔），不得将EUV光刻机引入中国。而美国之所以这样做，原因到底是为什么呢？

1.微软将牵头为美军开发芯片 近日，美国国家安全技术机构 NSTXL 宣布已选择微软为美国军方开发先进的定制芯片。这一项目源于美国国防部赞助和支持的一项名为 RAMP 的计划，旨在将商用领域的先进半导体设计/制造技术应用于国家安全及国防领域。 在 RAMP 计划的第一阶段，微软已经牵头组织了一个由十多家企业组成的联盟（当中包括英特尔、格罗方德等半导体领域知名企业），致力于在芯片设计能力上满足国防部高优先级任务的要求。 而目前则推进到第二阶段，微软将继续与这些企业一道开发制造具备更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的 SoC 芯片，并涉及云计算/人工智能/自动化（基于机器学习）方面的技术，不过具体细节外界无从知晓。 微软 Azure 全球副总裁 Tom Keane 在官方博客中表示，最大程度地确保安全性是项目中关键且具有挑战性的一点，而过去对于微电子产品的安全要求，限制了美国国防部转化商用领域最新创新成果的可能性。 据悉，微软与美国国防部有着长达 40 年的合作历史，今年上半年微软曾获得来自美国陆军价值约 220 亿美元的订单，其将为军方提供至少 12 万套军用 AR 设备。

芯片是智能信息产业的“食粮”，是盘活半导体产业链的核心“齿轮”。全球缺芯问题阻碍了各国半导体行业的发展。我国是全球最主要的半导体设备代工国。一般来说，在受到缺芯问题的冲击后，设备产出量降低，会加重全球半导体产业的缺芯现状。但中芯国际却不这样认为。 2021年11月20日消息，中芯国际联席CEO赵海军就“全球缺芯”问题表态：当前困扰全球半导体产业发展的缺芯问题，与国产半导体几乎没有关系。赵海军此番言论迅速引起了人们的注意。

2020年Q3的一波涨价缺货热潮和地缘政治摩擦的“二重奏”下，MCU（单片机）作为最重要的器件，其国产替代成为研发工程师钻心研究的重点。眼看2021年的日子所剩无几，一些“尝遍百草”的工程师向ICViews透露，国产MCU仍然存在一些显而易见的问题，虽然浓浓的“中国芯”情绪下能够给国产足够的时间，但的确影响目前的使用体验。问题到底出现在哪里？

如今，全球性的芯片短缺已经蔓延了将近一年的时间。而据目前情况来看，这场灾难恐怕会一直持续到2023年。 这不由令人头疼，毕竟在芯片短缺之下，下游客户无时不再为芯片而烦恼，减产甚至停产成为了下游厂商们万般无奈的决定。 对于芯片短缺的原因，业界一直在探寻之中。只有找到问题的根源，才能找到最有效的解决办法。